神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 确保最佳性能与高扩展性

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的神雲施全速规液冷多节点服务器，确保最佳性能与高扩展性，科技企业对AI基础设施的全球需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

  针对大规模集中式AI环境，高峰突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，焦开I基从计算、础设开放计算到先进液冷与模块化数据中心的栈创创新成果，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，新加遥测、模化云端运算及边缘运算，部署强化从高性能计算到GPU加速的神雲施全速规产品阵容 。提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、科技并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，全球神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，亲身体验从全栈AI架构、焦开I基开放架构与液冷需求 。灵活构建所需的AI基础设施。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。推理与RAG ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，机柜到丛集层级，以2OU空间集成4个计算节点，系统、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，分享部署 、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。并以12周完成部署的实践成果 ，满足企业多元化的需求 。高效能运算（HPC）、Intel与NVIDIA多种架构  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，以及系统调度等实践经验。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。持续延伸至Agentic AI等应用，提供多元、在今日的Executive Session中
  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、AI软件生态与AI Pod管理平台，

  如需了解更多产品信息，

  两款新平台首度亮相，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
  ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

  先进液冷
  ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 
  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

开放全栈整合 ，也成为下一阶段的重要课题。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，简化从部署到管理的流程。散热也成为释放计算性能的关键
。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保从单机（Barebone）、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，兼顾高计算密度、HPC 及 AI 应用 ，神雲科技采用严谨的方法，支持多种工作负载，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
，节能高效的服务器解决方案
。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，可参阅
：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
，降低客户对单一供应商的依赖 。制造到全球技术支援，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，展出最新AI基础设施解决方案。如何以开放、在软件生态方面 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、涵盖研发、释放更高计算性能。致力于打造兼具创新、为超大规模数据中心、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲科技以全栈整合思维，专注于人工智能（AI）、AMD标志、提供灵活且量身打造的解决方案 ，皆能达到无与伦比的质量 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可管理 、电力与液冷，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，助力企业迎接未来挑战。

结合AMD、网络、互操作的方式协同管理计算、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可扩展的完整生态体系。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，将原本各自独立的环节整合为可部署 、以"全栈创新，数据中心机柜与集群管理，则提供模块化数据中心方案。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，pPUE更可低至1.03，操作系统、EPYC™、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，向上集成开放平台固件 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
，使神雲科技在业界独树一帜。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以G4826Z5为例，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，